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联发科Helio P60发布:12nm八核 预计Q2上市

  2月27日消息,联发科在MWC2018上正式发布了HelioP60芯片,基于台积电12nm工艺制造。联发科称,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

  联发科介绍,HelioP60芯片采用8核心设计,具体来说是Big.Little结构,四颗CortexA73大核和四颗CortexA53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,CPU性能提升70%(相对P23)。

  GPU集成Mali-G72MP3,频率800MHz,性能提升70%(相对P23)。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存支持最高eMMC5.1和UFS2.1。

  基带方面,下行支持Cat.7,最高300Mbps,全网通设计,可实现双卡双4G,集成802.11acWi-Fi和蓝牙4.2。

  同时,集成三组ISP,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,功耗减少18%,支持4K视频拍摄、实时HDR。

  另外,屏幕最高支持到20:9的FHD分辨率。值得一提的是,联发科透露P60集成了基于EdgeAI平台人工智能单元APU(AIprocessingunit),可实现每秒280GMAC的处理能力。

  最后联发科表示,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

(责任编辑:万赢棋牌首页)